喷射冷却系统

　　喷射冷却系统—新(xīn)型、電(diàn)子系统液冷技术

　　電(diàn)子技术的发展呈现两大趋势：一是追求小(xiǎo)型化和集成化，二是追求高频率和高运算速度，这样使得单位芯片的热流密度迅速升高。如计算机CPU芯片在运行过程中产生的热流密度已达到60~100W/cm2，半导體(tǐ)激光器中甚至达到103 W/cm2数量级。而電(diàn)子器件正常的工作温度范围為(wèi)-5~60°C，允许工作温度100~120°C，过高的温度会危及半导體(tǐ)的结点，损伤電(diàn)路的连接界面，增加导體(tǐ)的阻值和形成机械力损伤。据统计，電(diàn)子设备的失效率有(yǒu)55%是温度超过规定值引起的。由此可(kě)见，電(diàn)子散热问题已成為(wèi)制约電(diàn)子工业发展的瓶颈，而传统的风冷技术已不能(néng)满足電(diàn)子系统日益增長(cháng)的散热要求。液體(tǐ)因单位热容相对气體(tǐ)大，因而以之作為(wèi)循环工质的冷却方式能(néng)达到比风冷更高的冷却效果。随着芯片功耗的增加，液冷技术引起越来越多(duō)研究人员的重视，液冷方案的市场占有(yǒu)率正处于上升趋势，而液體(tǐ)喷射冷却正是近十几年才发展起来的一种新(xīn)型、電(diàn)子系统液冷技术。

　　液體(tǐ)喷射冷却技术常见的有(yǒu)射流冲击冷却和喷雾冷却两种方式。根据射流冲击冷却的形式也可(kě)以分(fēn)两种：一种是直接冲击芯片等发热器件的直接射流冷却；另外一种是做成冲击冷却冷板等形式，称為(wèi)间接冲击冷却，两者的冷却机理(lǐ)相同。根据射流过程中是否相变还分(fēn)為(wèi)单相射流和两相射流。

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